可靠性试验-回流焊试验
2008-03-05 19:00:44
admin
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回流焊试验
1. 主题内容与适应范围
1.1 本标准规定了晶体回流焊试验的试验方法及判定规则。
1.2 本标准适用于本企业晶体的回流焊试验；如客户有特殊要求，相应试验标准按客户要求进行试验及判定。
2. 试验项目与判定标准
2.1 回流焊试验（非破坏性）：
A、频率：变化量在±10ppm范围内；
B、电阻：（Rsa-Rsb）/Rsb在±20%范围内
C、回流焊后晶体应无烧焦、变形、氧化、参数失效情况。
2.2 回流焊试验设备图片
2.3 抽样与试验方法
回流焊试验：从常温合格的晶体中按高、低频晶体各抽样1个频率，数量为20-50PCS,放入回流焊机中进行标准温度回流焊，冷却一小时后测试其参数和外观应全符合上述2.1的规定。
